(页数:27字数:6120)摘 要: MAX9981 是 双 的 高 线 性 混 频 器 ，它 综 合 了一 个 本 机 振 荡 器 （ 本 振） 开 关 、 一 本 机 振 荡 缓 冲 、一 本 机 振 荡 隔 离 机 和 二 个 有 源 的 混 频 器。考 虑 到 芯 片 内 各 种 单 端 的 射 频 和 本 振 输 入， 有 源 混 频 器 除 去 对 附 加 的 中 频 放 大 器 的 需 要， 这 就 还 要 求 混 频 器 提 供 的 变 换 增 益 为 2.1db 。MAX9981 有 源 混 频 器 优 化 以 符 合 需 要 必 要 条 件 的 gsm850 、 gsm900， 和 cdma850 基 点 接 收 器 。这 个 混 频 器 为 个 别 的 线 性 提 供 一 输 入 ip3 大 于 +27dbm， 综 合 本 振 激 励 器 大 部 分 的 本 振 激 励 电 平 从 -5dbm 到 +5db，另 外，嵌 入 的 高 端 隔 离 开 关 启 动 急 流 本 振 选 择 小 于 250ns ，当 做 需 要 GSM 无 线 电 收 发 机 设 计 。 MAX9981 生 效 在 一 36 管 脚 qfn 封 装 组 件 （6mm ✕ 6mm） 用 一 焊 接 裸 露 衬 垫，并 且 指 定 工 作 在 -40°C 到 +85°C 连 续 温 度 范 围 的 上 方。


The MAX9981 dual high-linearity mixer integrates a local oscillator (LO) switch, LO buffer, LO splitter, and two active mixers. On-chip baluns allow for single-ended RF and LO inputs. The active mixers eliminate the need for an additional IF amplifier because the mixer provides a typical overall conversion gain of 2.1dB.
The MAX9981 active mixers are optimized to meet the demanding requirements of GSM850, GSM900, and CDMA850 base-station receivers. These mixers provide exceptional linearity with an input IP3 of greater than +27dBm. The integrated LO driver allows for a wide range of LO drive levels from -5dBm to +5dBm. In addition, the built-in high-isolation switch enables rapid LO selection of less than 250ns, as needed for GSM transceiver designs.
The MAX9981 is available in a 36-pin QFN package (6mm ✕ 6mm) with an exposed paddle, and is specified over the -40°C to +85°C extended temperature range.

关 键 词： 频 率 范 围 增 益 裸 露 焊 盘
驱 动 电 气 特 性 封 装

Keywords: FREQUENCY RANGE GAIN EXPOSED PADDLE
DRIVE ELECTRICAL CHARACTERISTICS PACKAGE

1、 摘要…………………………………………… 3
2、 芯片简介…………………………………………4
3、 主要特性…………………………………………4
4、 MAX9981应用 ……………………………………4
5、 内部结构…………………………………………5
5、1 内部结构资料………………………………………… 5
5、2 内部结构图…………………………………………… 5
6、 MAX9981电气特性………………………………… 6
6.1 MAX9981直流电气特性…………………………………………… 6
6.2 MAX9981交流电气特性…………………………………………… 6
6.3 MAX9981交流电气特性（延续）………………………………….7
7、典型工作特性…………………………………… 9
8、引脚功能……………………………………… 21
9、应用电路……………………………………… 22
9.1应用电路图………………………………………………………22
9.2应用电路零件参数表……………………………………………23
10、详细说明………………………………………23
11、封装组件资料……………………………………25
12、结论………………………………………… 26
13、参考文献………………………………………27