| 1 绪论 1.1 引言 数字信号处理器(DSP)是目前电子工业领域增长最快速的产品之一，据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的统计和预测报告显示，1996～2005年，全球DSP市场将一直保持稳步增长，其中2000年的增长率为37%，2001年为9%，并且将从2002年到2005年，增长率将逐年递增，2005年的增长率将达34%。因此，全球DSP市场的前景非常广阔，DSP产业将成为本世纪最具发展潜力的朝阳产业。据一个权威杂志在日前发布一份有关DSP的报告指出：“到2006年，所有交付的微处理器都将具有DSP处理能力。如果你看看任何一家供应商的计划，就会发现大家都在增加DSP的MIPS（每秒百万条指令）。”DSP目前已经成为整个半导体工业的驱动力，TI公司总裁兼首席执行官Tom Engibous也指出：“市场上新推出了五花八门的DSP产品，任何人要想为所有的应用提供最好的解决方案都是不现实的。十年之内，DSP有可能成为最大的半导体行业。” 随着DSP技术的迅速推进以及应用领域的不断拓展。导致DSP的功能越来越多样。而且由于摩尔定理很快会遭遇物理极限的预测不断被突破，半导体工艺正在向纳米进军，使DSP处理器集成度更高、速度更快、体积更小、功耗更低。例如，厂商们新推出多种款式可选择的独立器件，DSP与MPU相结合的器件，为执行DSP功能量身定做的MPU器件，以及许多公司为ASIC或SoC解决方案所提供的软硬DSP内核。 未来10年，全球DSP产品将向着高性能、低功耗、加强融合和拓展多种应用的趋势发展，DSP芯片将越来越多的渗透到各种电子产品当中，成为各种电子产品尤其是通信类电子产品的技术核心，将会越来越受到业界的青睐。据TI预测，到2010年DSP芯片的集成度将会增加11倍，在单个芯片内将能集成5亿只晶体管。目前DSP的生产工艺已开始从0.35 |
[通信电子实验] 基于DSP技术的数字图像处理算法研究
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