| 一：可编程逻辑器件以及EDA技术的发展 1．1 EDA技术的发展与应用 自20世纪60年代以来，数字集成电路己经历了SSI, MSI到LSI, VLSI的发展过程，大规模集成电路((LSI)在20世纪70年代初问世以后，微电子技术得到迅猛发展，集成电路的集成规模以18个月翻一番的惊人速度迅速增长。集成技术的发展也大大促进了电子设计自动化(EDA -Electronics Design Automation)技术的进步，20世纪90年代以后，由于新的EDA工具不断出现，使设计者可以直接设计出系统所需要的专用集成电路，从而给电子系统设计带来了革命性的变化。由于一个复杂电子系统所需要的元件往往种类数量多、连线复杂，因而所设计的系统体积大、功耗大、可靠性差。先进的EDA技术使传统的“自下而上”的设计方法，变为一种新的“自顶而下”方法，设计者可以利用计算机对系统进行方案设计和功能划分，系统的关键电路可以采用一片或几片专用集成电路(ASIC)来实现，因而使系统的体积、重量减小，功耗降低，而且具有高性能、高可靠性和保密性好等优点。专用集成电路(ASIC-Application Specific Integrated Circuit)是指专门为某一应用领域和为专门用户需要而设计、制造的LSI或VLSI电路，它可以将某些专用电路或电子系统设计在一个芯片上，构成单片集成系统。ASIC可分为数字ASIC和模拟ASIC，数字ASIC又分为全定制和半定制两种。 全定制ASIC芯片的各层掩膜都是按特定电路功能专门制造的。设计人员从晶体管的版图尺寸、位置和互连线开始设计，以达到芯片面积利用率高、速度快、功耗低的最优功能，但是设计费用高、周期长，因此只适用于批量较大的产品。 半定制的设计方式是约束性的。约束的主要目的是简化设计、缩短设计周期和提高芯片成品率。目前半定制ASIC主要有门阵列、标准单元和可编程逻辑器件三种。 门阵列(Gate Array)是一种预先制造好的硅阵列(母片)，内部包括几种基本逻辑门、触发器等，芯片中留有一定的连线区。用户根据索需要的功能设计电路，确定连线方式，然后再交生产厂家布线...... |
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