| 概述 在实习之前，我们先通过看电影的方式学习了集成电路板制造方法与工艺。我们主要观看了集成电路板的两种生产方法:波峰焊技术和SMT技术。然后我们将去思达公司实习，这次我们工程实习的单位是河南思达科技投资股份有限公司的两个子公司，即为思达电测仪器公司和思达电力通信有限公司。在两天时间内，我们将分组对思达电测仪器公司和思达电力通信有限公司进行了参观和学习。这次工程实习对我们来说很重要，可以实际接触学习，提高我们的专业知识。 1. 波峰焊接工艺 在电子组件的组装过程中，焊接起到了相当重要的作用。目前，最广泛使用的焊接工艺主要有波峰焊接和再流焊接。波峰焊接工艺主要是用于通孔和各种不同类型元件的焊接，是一种关键的群焊工艺。尽管波峰焊接工艺已有多年的历史，而且还将继续沿用下去，然而，我们要是能够用上切实可行的、有生命力的波峰焊接工艺需持时日。因为这种工艺必须达到快速、生产率高和成本合理等要求。换言之，这种工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、 PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。 ...... |
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