桂林电子科技大学《电子工程设计与制造》综合设计 PCB的制造工艺,共40页,24039字 一、 设计内容与要求 二、 设计目的意义 三、 PCB设计 四、 焊盘设计 五、 模板设计 六、 工艺分析与设计 七、 工艺实践方法与步骤 八、 课程设计总结 九、 参考文献 十、 附录 |
桂林电子科技大学《电子工程设计与制造》综合设计 PCB的制造工艺
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桂林电子科技大学《电子工程设计与制造》综合设计 PCB的制造工艺,共40页,24039字 一、 设计内容与要求 二、 设计目的意义 三、 PCB设计 四、 焊盘设计 五、 模板设计 六、 工艺分析与设计 七、 工艺实践方法与步骤 八、 课程设计总结 九、 参考文献 十、 附录 |