| [页数]: 19 [字数]:9241 [目录] 1 前言 2 试验过程 3 实验结果分析与处理 [摘要] 本文介绍了国内外化学镀和化学镀镍技术的特点和发展历史。通过在碳钢试样上进行化学镀镍试验,获得各因素不同水平条件下的镀速，分析了镀液中各成分的作用及影响镀速的各因素。为研究化学镀镍沉积速度最佳工艺条件，在参考有关镀液组成研究的基础上，通过均匀设计的方法按4因子，15水平，15次试验构成均匀设计表进行化学镀镍试验，试验结果用计算机软件进行多项式回归分析统计处理，得到了多项式回归方程， 对该方程进行单纯形法寻优处理，优化出一种较好的镀液配方：硫酸镍35g/L，次磷酸钠35g/L，乳酸15g/L，柠檬酸2g/L时，最高镀速达到28.8(±3.47) μm/h，使试验结果达到最优化，经过试验验证的最后结果26.5μm/h，与计算机优化的结果基本相符。 [正文] 1 前言 1.1 化学镀和化学镀镍技术的特点和概况 随着科技的发展，各种新材料层出不穷，化学镀为了适应这种发展的需要， 所涉及的基体材料已由钢铁扩展到了不锈钢、铝及铝合金、塑料、玻璃、陶瓷等， 而且应用的基体形状由比较规则的块体、板材发展到了各种不规则的微粒[1] ，从而进一步地拓宽了化学镀的研究领域。对化学镀镀层的前期研究主要着眼于耐磨及耐蚀性能，而现在有不少研究是针对其电学、磁学性能。 电镀是在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。化学镀是指在没有外加电流的情况下，利用化学方法使溶液中的金属离子还原为金属并沉积在基体形成镀层的一种表面加工方法。与电镀相比，化学镀具有其自身特点。不管零件如何复杂，其镀层厚度都很均匀；镀层外观良好，晶粒细，无孔，耐蚀性更好；无需电解设备及附件；能在非金属（塑料、玻璃、陶瓷等）以及半导体上沉积。化学镀的缺点是溶液稳定性差，使用温度高，寿命短[2]。 化学镀镍是用还原剂将镀液中的镍离子还原为金属镍并沉积到基体表面上去的表面加工方法。 化学镀镍的特点： （1）镀层是化学介的结合，不脱落，不龟裂，结合力400Mpa远远高于电镀。 ...... [参考文献] ［1］邵忠财，田彦文，翟玉春等.无机材料学报［J］. 1999，14（3） ［2］钱苗根，姚寿山，张少宗.现代表面技术［M］.北京：机械工业出版社，1999.4 ［3］姜晓霞，沈伟.化学镀理论及实践［M］.北京 ：国防工业出版社 ，2001 ［4］王孝镕，顾慰中. 化学镀镍磷合金工艺研究［J］. 电镀与涂饰 ，1999，18（2） ［5］姚寿山，李戈扬，胡文彬.表面科学与技术［M］. 北京：机械工业出版社，2005.4 ［6］叶人龙，覆前表面处理[Ｍ].北京：化学工业出版社，2006.3， ［7］沈伟.化学镀镍的表面预备［J］.材料保护，1995.3，28（3） ［8］潘卫东，洪鹤，陈立佳.次亚磷酸钠作为还原剂的化学镀镍.沈阳工业大学学报［J］. 1997，12，19（6） ［9］郭贤络，杨辉琼，孟飞.酸性化学镀镍络合剂的研究［J］.电镀与涂饰，2000，（4）：: 22～24 [10] 郑筱梅，李自.用均匀设计试验优化镀液组成.材料保护［J］. 2001.4，(4) [原文截取] 论文题目：碳钢化学镀镍主盐和还原剂的优化 （均匀设计法） 摘 要 本文介绍了国内外化学镀和化学镀镍技术的特点和发展历史。通过在碳钢试样上进行化学镀镍试验,获得各因素不同水平条件下的镀速，分析了镀液中各成分的作用及影响镀速的各因素。为研究化学镀镍沉积速度最佳工艺条件，在参考有关镀液组成研究的基础上，通过均匀设计的方法按4因子，15水平，15次试验构成均匀设计表进行化学镀镍试验，试验结果用计算机软件进行多项式回归分析统计处理，得到了多项式回归方程， 对该方程进行单纯形法寻优处理，优化出一种较好的镀液配方：硫酸镍35g/L，次磷酸钠35g/L，乳酸15g/L，柠檬酸2g/L时，最高镀速达到28.8(±3.47) μm/h，使试验结果达到最优化，经过试验验证的最后结果26.5μm/h，与计算机优化的结果基本相符。 关键词：化学镀镍，均匀设计，镀速 Optimization of main salt and reducing agent about electroless Ni-P plating on carbon stell (Uniform design) Abstract This p..... |
碳钢化学镀镍主盐和还原剂的优化
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