| 毕业设计 工业现场温度网络监控系统设计，共62页，附开题报告、文献综述 摘要： 以PC机或工业控制机为上位机，集中显示并管理下位机；以单片机作为现场测控单元，采用RS485总线连接上位机和下位机测控单元的测控网络，可以实现工业现场数据的采集处理与传输。系统由PC机和单片机系统构成小型的分散式测控系统，下位机使用ATMEL公司的AT89C2051单片机，温度传感器采用美国Dallas半导体公司推出的数字温度传感器DS18B20，进行温度数据的采集，然后通过RS-485总线传输到PC机，从而实现对温度数据的采集处理和传输,系统的温度标定完全按照计量产品的规范进行，使得测量精度达到0.5级。上位机接口软件采用Visual Basic语言进行编写。通过本系统可以实现对工业现场温度的网络测控。系统由温度测量模块、温度采集模块、通信模块、温度查询模块、温度监控模块五个部分组成 关键词 温度 网络监控 硬件设计 RS485 现场总线 目次 1 引言...........................................................................1 2 温度监控系统总体方案设计.......................................................2 3 温度监控系统设计...............................................................3 3.1 温度监控系统硬件设计.........................................................3 3.2 温度监控系统软件设计.........................................................4 4 温度监控系统详细设计...........................................................4 4.1 硬件设计.....................................................................5 4.2 软件设计.....................................................................6 4.3 单片机外围电路..............................................................16 5 系统调试与测试................................................................18 5.1 电路部分测试................................................................18 5.2 下位机软件调试与测试........................................................18 5.3 上位机软件调试与测试........................................................19 5.4 系统整体测试................................................................21 5.5 DS18B20在使用中应当注意问题................................................28 6 温度监控系统的不足与扩展......................................................29 结论............................................................................30 致谢............................................................................31 参考文献.........................................................................32 附录............................................................................33 附录A 芯片相关资料...............................................................33 附录B 总线介绍...................................................................42 附录C...........................................................................45 |
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