| 课程设计 基于OrCAD的差动放大电路参数分析及PCB制作（共17页，3323字） 目 录 一、 基于 OrCAD/ Capture软件的原理图绘制和编辑修改…… 1.1绘制原理图……………………………………………… 1.1.1 调用OrCAD/Capture CIS软件 1.1.2 进入设计项目管理窗口 1.1.3 启动电路图编辑模块 1.1.4 绘制电路图 二、电路图的后处理……………………………………………… 2.1 元器件统计报表生成……………………………………… 2.2 元器件报表生成………………………………………… 三、 基于 OrCAD/ PSpice 的参数分析………………………… 3.1 特性分析类型确定和参数设置…………… 3.1.1 调出 PSpice命令菜单 3.1.2 建立模拟类型分组 3.1.3 设置模拟类型和参数。 3.2 对差动放大电路的AC特性进行参数扫描………… 3.2.1 电路图的修改 3.2.2 参数扫描分析的参数设置 3.2.3 参数扫描分析和结果显示 3.3 对差动放大电路的AC特性进行温度特性分析 3.3.1 绘制电路图并设置基本特性分析参数 3.3.2 设置温度特性分析参数 3.3.3进行温度特性分析 3.3.4模拟结果显示和分析。 四、 基于 OrCAD/ Layout Plus的PCB制作………………………… 4.1 生成电连接网表文件…………………………………… 4.2 启动Layout Plus软件打开相关文件…………………………………… 4.2.1 启动Layout Plus软件 4.2.2 设置PCB摸板文件 4.2.3调入电连接网表 4.2.4 指定PCB设计文件名 4.3 确定板框和调整元器件布局………………………………… 4.3.1 元器件自动布局 4.3.2 自动布线 4.3.3 手工布局 4.3.4 手工布线 五 、撰写总结报告…………………………………………………… 六、 参考文献………………………………………………………… |
课程设计 基于OrCAD的差动放大电路参数分析及PCB制作
查看评论
已有0位网友发表了看法