（译文 页数：11 字数：5450）基于嵌入式基板多互联互通的多芯片技术发展
摘要：一种用于无线网络传感器的新型的三维多芯片模块（三维MCM）是在一种嵌入式无线网络传感器的FR-4基板的基础上所发展起来的，在FCOB（倒装芯片基板），COB（板载芯片），BGA（球栅阵列）技术里，引线键合与倒装芯片互联技术是紧密结合在一起的。在FR-4基板上，PBGA器件和裸芯片是混合集成在一起的。BGA通过焊球放置和回流焊接方式形成于三维-MCM的底部，并且为了解决初期和后期的各级BGA的互联回流焊接的兼容性而采用不同熔点的焊球。嵌入式基板的应用解决了在芯片与BGA同侧聚集在一起的条件下最外包裹的芯片凌驾于焊球上的问题。热传导的控制和对分别对三维多芯片组件的模拟和仿真的可靠性。这种包装结构满足了电气性能和热的要求，并满足了用于无线网络设计所要达到的最小化、高可靠性和低成本的苛刻要求。
关键字：三维多芯片组件（3D-MCM），嵌入式基板，多互联组合，焊料熔融兼容性，热机械可靠性。
目录
1、导言
2、设计和结果
3、实验和结果
4、结论
1、导言
为了满足电子产品轻量化、小型化和集成化系统的要求，各种新的封装结构形式在不断的发展之中[1]。三维（3D）封装形式作为一个先进的封装形式引人注目。它具有诸如体积小、重量轻、高组装效率和信号相应迅速等优点。此外，它还具有多功能、高可靠性和低成本等特点。尽管这些优点是建立在结构复杂和热性能、电气性能、热机械可靠性控制和装配工艺的严格要求基础之上的。
研究3D-MCM的（人）通常只通过一种封装和互联方法注意到单芯片封装。叠层结构和嵌入式结构的3D-MCM技术一般都可以采用。然而，嵌入式组件一般受限于钝化膜的部分。通常情况下，要用到玻璃陶瓷基板和高达1000℃的高温，如有源器件。集成电路不能用于嵌入式。因此从如何从有源器件（集成电路）链接到有机基板将会是一个挑战性课题。
作者曾经在一般的有机基板的基础上开发了一类带BGA（球栅阵列）的3D-MCM。问题是芯片的顶端高度可能会超过BGA焊球的高度，这绝对会影响到3D-MCM与母材基板之间的BGA连接。因此，要考虑到嵌入式有机基质的影响。事实上，由于不同集成电路类型的3D-MCM使得多种互联和嵌入式基本的装配过程更为困难和复杂。
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