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引线键合与倒装芯片热压焊里的超声波的作用/功能

  • 简介:(译文 页数:6 字数:1873)引线键合与倒装芯片热压焊里的超声波的作用/功能 摘要:压电陶瓷传感器(压电陶瓷)的驱动电压和电流信号由超声波发生器和dataacquisition 软件系统设计的电路直接测量。输入阻抗和功率的压电陶瓷使用了均方根(RMS )的方法...
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(译文 页数:6 字数:1873)引线键合与倒装芯片热压焊里的超声波的作用/功能

摘要:压电陶瓷传感器(压电陶瓷)的驱动电压和电流信号由超声波发生器和dataacquisition
软件系统设计的电路直接测量。输入阻抗和功率的压电陶瓷使用了均方根(RMS )的方法进行计算。高频驱动的振动由激光多普勒vibrometer (埃因霍温- 400平方米)进行测试。热压焊特性用扫描电子显微镜( JSM - 6360LV )进行观察。结果表明,输入功率键合低于空载。输入阻抗键合大于空载。非线性阶段,塑性流动和膨胀阶段,在阻抗和功率曲线过程中表现为加强。超声波的振动位移与驱动力量成比例,高功率驱动更大位移导致键合失败现象。如楔形键的开裂,断裂和剥离。对于热压倒装芯片粘接,高功率降低粘接定位精度或导致延误和旋转倒置现象。为了提高热压焊的可靠性和精确度,应选择低的超声功率。

关键字:输入阻抗和功率;锲形键合; 热压倒装芯片;失效

目录

1引言
2实验
3结果和讨论


1引言
超声波键合技术应用于微电子封装行业已有悠久的历史。目前,引线键合在一级微电子封装中仍然是常用的键合互连技术 [ 1,2 ] 。随着超声键合工艺具有独特的优势,近年来,热压倒装焊芯片技术越来越多地被低引脚数应用所采用,如智能卡,发光二极管( LED )和表面声波(声表面波)滤波器的电信应用[ 3 ] 。这一技术具有很大的潜力,因为它干净,无铅,无胶粘剂和焊量较少的区域阵列互连。热压金丝键合提供了牢固的合金键合,被认为是比导电胶更可靠键合互连[ 4,5 ] 。这三个机械变量负载,功率和时间常常被用来描述在超声波键合的特征。最终完整的键合,是依赖于所有这三个变量。适当的负载允许楔型劈刀将运动传给引线及随后的键合界面。超声波键合中引线变形的数量对功率的变化比对机械载荷的变化更为敏感。槽间距里可观察到的线长度随相应的楔形劈刀运动能量的增加而增加,功率增加时也增加。在端对端的楔形劈刀的运动也取决于传感器报警器上楔形劈刀的定位。如果不是楔形适当收紧,不稳定波的形式将转变成线。定位如此重要的是,更换相同长度、相同螺丝、相同的气密性的楔形劈刀将并不一定导致相同的端对端的位移,变异的20 %是完全有可能[ 6-8 ] 。

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