（毕业论文 字数：3654 页数：7）摘要：实验选用催化剂W70、催化剂W80、辛酸亚锡，比较不同催化剂种类对硅凝胶表干时间的影响，得到合适的催化剂种类和用量。重点讨论了交联剂A、B、C、D及其混合物作等多种交联体系对硅凝胶表干时间和硬度的影响，研制交联时间和硬度较合适的硅凝胶。实验结果表明：最合适的催化剂是催化剂W70，其用量应在0.2％～0.6％；使用了两种混合交联剂比使用单一交联剂或三种交联剂混合的效果好。交联剂C与交联剂D混合所得样品综合性能较好，C与D混合比例应在2.5左右，得到流动性好，排泡完全，透明度高，表干时间为42min，硬度34度的硅凝胶，适用于电子灌封。
关键词：硅凝胶 缩合 灌封 室温硫化
Study on the Curing System of RTV Silicone Gel Electronic
Encapsulation Materials
Abstract: Catalyst 70, catalyst 80, stannous caprylate were compared based on the impact of different catalyst on surface drying time of gel system. A,B,C,D and their mixtures were chosen as crossing agent, to develop a silicone gel with better curing time and righter hardness. The results showed that the best catalyst is catalyst A, whose dosage ought to be 0.2％ ~0.6％.Two curing agent mixture was better than the unitary one or three curing mixture. Generally speaking, the synthetically function of silicone gel made by the mixed curing (C mixed D) is fairly good. The proportion of the two component of C to D ought to be around 2.5, which sample can discharge air bubble completely. The sample have low viscosity and high transparency, with 42min surface drying time , shore hardness 34, which is suitable for electronic pouring.
Key words: silicone gel; condensation; pouring; room temperature vulcanization(RTV).
目录
1 材料与方法
2 结果讨论
3 结论与展望
硅橡胶[1]可在－60℃～200℃长期保持弹性，交联时不吸热、不放热，交联后不收缩，对材料乳接性好，并具有优良的电性能和化学稳定性能，能耐水、耐臭氧、耐气候，用其灌封电子产品后，可以起到防潮、防腐蚀、防震、防尘的作用，提高电子产品的使用性能，并稳定元件参数[2]，因此广泛应用于航空、宇航、电子、轻工、机械、化工、医药等方面，成为国民经济中重要的新型材料[3－9]。而且液体硅橡胶作为电子工业用灌封材料的制备及相关性能的研究文献报道较少，国外虽己有专利报道，但具体技术细节没有公开。本文的主要目的是依据缩合硅橡胶硫化原理[10]，实验确定交联体系对硅橡胶表干时间等和硫化硅橡胶硬度的影响规律，得到一个综合性能良好的交联体系。
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