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[电子信息] 可编程逻辑器件(PLD)的基本原理

  • 简介:1.1.1 PLD的发展概况 从20世纪60年代起,数字集成电路(IC) 经历了以下发展历程: SSI-Small Scale Integration; MSI-Medium Scale Integration; LSI-Large Scale Integration; VLSI-Very Large Scale Int...
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目录 1. PLD和EDA技术发展概况
2. CAE阶段(20世纪80年代初期~20世纪90年代初期)
3. EDA阶段(20世纪90年代以来)
4. E2PROM浮栅管编程原理
5. SRAM配置存储器
参考资料 无
1.1.1 PLD的发展概况
从20世纪60年代起,数字集成电路(IC) 经历了以下发展历程:
SSI-Small Scale Integration;
MSI-Medium Scale Integration;
LSI-Large Scale Integration;
VLSI-Very Large Scale Integration.
集成电路技术的发展大大促进了电子设计自动化(EDA)技术的进步,由于新的EDA工具不断出现,使设计者可以直接设计出系统所需要的专用集成电路(ASIC),从而给电子系统设计带来了革命性的变化。
先进的EDA技术使传统的“自下而上”的设计方法,变为一种新的“自顶向下”的设计方法,设计者可以利用计算机对系统进行方案设计和功能划分,系统的关键电路可以采用一片或几片专用集成电路(ASIC)来实现,因而使系统的体积、重量减小,功耗降低,而且具有高性能、高可靠性和保密性好等优点。
专用集成电路(ASIC—Application Specific Integrated Circuit)是指专门为某一应用领域或为专门用户需要而设计、制造的LSI或VLSI电路,它可以将某些专用电路或若干个电子系统设计在一个芯片上,构成单片集成系统。
ASIC可分为数字ASIC和模拟ASIC,数字ASIC又分为全定制和半定制两种。
全定制ASIC芯片的各层(掩膜)都是按特定电路功能专门制造的。设计人员从晶体管的版图尺寸、位置和互连线开始设计,以达到芯片面积利用率高、速度快、功耗低的最优性能,但其设计制作费用高,周期长,因此只适用于批量较大的产品。
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