镀膜的重要参数就是膜厚,厚度是根据技术员的要求来定的,我们只要根据不同的厚度调整设备的参数,设备将自行进行控制,达到所需厚度。 在设备使用初期,我们会遇到一些问题,在文中已作说明。 镀膜技术是不可或缺的,它是半导体制作工艺的一个必要组成部分,它是实现欧姆接触的重要手段。 关键词:真空镀膜技术、MARK50蒸发台、源材料、镀膜厚度、时间、功率 (二)电子束蒸发对源材料的要求 1.熔点要高,蒸发材料的蒸发温度多数在1000-2000℃之间,所以加热源材料的熔点必须高于此温度。 2.饱和蒸汽压要低,这是为了防止或减少在高温下加热材料,随蒸发材料一起蒸发而成为杂质进入淀积膜,只有当加热材料的饱和蒸发气压足够低,才能保证在蒸发过程中具有最小的自蒸量,而不致于影响真空度,不产生对薄摸污染的蒸发。 3.化学性能要稳定,加热材料在高温下不应与蒸发材料发生化学反映,如果加热材料和蒸发形成工熔点合金,则会降低加热材料的寿命。 4.蒸发材料对加热材料的“湿润性” 四、真空镀膜技术的工作原理(以电子束蒸发为例) 电子蒸发设备的核心是偏转电子枪,偏转电子枪是利用具有一定速度的带点粒子在均匀磁场中受力做圆周运动这一原理设计而成的。其结构由两部分组成:一是电子枪用来射高速运动的电子;二是使电子做圆周运动的均匀磁场。 |
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