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金及其合金电镀添加剂

  • 简介: 原文 【摘要】本文研究了国内外大量镀金及其合金资料,介绍了一些添加剂和具有代表性的典型 配方、操作条件,提出了有关工艺的应注意的问题。1 前言  在今天,一般地谈论镀金工艺,已经不适应现代科学技术的发展了。本人曾在两年前提 出建立...
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原文

【摘要】本文研究了国内外大量镀金及其合金资料,介绍了一些添加剂和具有代表性的典型 配方、操作条件,提出了有关工艺的应注意的问题。
1 前言
  在今天,一般地谈论镀金工艺,已经不适应现代科学技术的发展了。本人曾在两年前提 出建立表面镀金学学科,响应者大有人在。我在那篇题为《表面镀金学的理论研究》论文中 [1],介绍了用现代物理方法和非物理方法研究镀金沉积与镀层结构的最近成果,还预见 了表面镀金学的发展方向。两年过去了,金及其合金电镀有了长足的发展。花一定篇幅介绍 其添加剂的最新成就,也许对人们了解未来的表面镀金学的发展有一个新的认识。
2 添加剂
2.1 含硫络合剂
  无氰镀金及其合金的工艺,已经成为当今电镀工业中最为关注的技术。而选择适宜的添加剂 ,成为这样技术的关键。一份欧洲专利介绍了游离态含硫络合剂[2],具有溶解好、稳定 性强、蒸汽压低、无臭味等明显特点,获得了广泛的注意。


  目录

1 前言
2 添加剂
3 有关问题


  参考资料

参 考 文 献
1吴水清.表面镀金学的理论研究.表面技术,1998;27(5):1~5
2(欧洲专利)EP 907,767,19990414
3(法国专利)DE 4,406,434,19950810
4(日本专利)JP96,402 471,19960313
5(英国专利)GB 2,306,508,19990428
6(日本专利)JP95,331,452,19991219
7杨胜奇.电镀仿金稀土添加剂的研制.电镀与环保,1999;19(1):21~22
8陈湘灵.肖耀坤.老化镀金液回用工艺探讨.电镀与环保,1998;18(6):16~17
9高巧明.金镀层的退除.表面技术.2000;29(2):42~43

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